2018年我国集成电路封装职业商场现状及开展格式 高密度封装工艺仍处研制阶段
我国集成电路封装职业技能演化旅程漫漫集成电路封装在电子学金字塔中的方位既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。现在,我国集成电路工业正处于一个快速开展阶段,集成电路封装职业因为契合国家战略开展方向,有完善的方针资金支撑,一向保持着稳定增加的气势。集成电路封装技能的演化首要为了契合终端体系产品的需求,为合作体系产品多任务、小体积的开展趋势,集成电路封装技能按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演化。半导体职业对集成电路封装技能水平的区分存在不同的规范,现在国内比较通行的规范是采纳封装芯片与基板的衔接方法来区分,整体来讲,集成电路封装技能的开展可分为四个阶段。我国集成电路封装职业技能开展进程剖析状况材料来历:前瞻工业研究院收拾现在,全球集成电路封装的干流正处在第三阶段的老练期,PQFN和BGA等首要封装技能进行大规划出产,部分产品已开端在向第四阶段开展。发行人所把握的WLCSP封装技能能够进行堆叠式封装,发行人封装的微机电体系(MEMS)芯片便是选用堆叠式的三维封装。全球集成电路封装技能应用范畴及代表封装方法核算状况材料来历:前瞻工业研究院收拾2018年我国集成电路封装测验职业商场规划打破2000亿2018年3月国家发改委称,将在集成电路、先进核算等联系数字经济开展的战略性范畴,组成若干国家工业立异中心,促进现有立异资源的联合,打造体系解决方案的工业立异大渠道、大团队,支撑世界级新兴工业集群的开展。国家支撑集成电路等工业的立异开展,为职业开展带来商场机会。据前瞻工业研究院发布的《我国集成电路封装职业商场前瞻与出资战略规区剖析陈述》核算数据显现,2012-2018年,我国集成电路封装测验职业商场规划逐年增加。2012年我国集成电路封装测验职业商场规划已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测验职业商场规划超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测验职业商场规划增加至1889.7亿元,同比增加20.8%。进入2018年我国集成电路封装测验职业商场规划打破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增加16.1%。2012-2018年我国集成电路封装测验职业商场规划核算及增加状况数据来历:前瞻工业研究院收拾高密度封装工艺仍处研制阶段现阶段我国集成电路封装商场中,DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占有我国商场的主体,约占70%以上的封装商场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技能只占到总产量的约20%。首要商场参与者包含很多的中小企业、部分技能抢先的国内企业和合资企业,商场竞赛最为剧烈。华润安盛科技等中等规划国内企业因为工艺老练、在直插封装和外表贴装中的两头或四边引线封装方面有技能立异,质量管理和本钱操控抢先,近几年来,经济社会效益好,企业开展快。在外表贴装的面积阵列封装范畴,除了有技能、商场优势的跨国企业外,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭仗其本身的技能优势和国家严重科技专项的支撑,逐渐挨近乃至部分逾越了国际先进水平。高密度封装工艺现在仍处于研制阶段,没有完成量产。不同封装工艺并存的开展格式未来较长时间内不变通过60多年的开展,集成电路工业跟着电子产品小型化、智能化的开展趋势,技能水平、产品结构、工业规划等都取得了引人注目的成果。就集成电路封装类型而言,在它的三个阶段开展过程中,已出现了几十种不同外型尺度、不同引线结构与距离、不同衔接方法的电路。在我国多元化的商场上,现在及未来较长一段时间内这三个阶段中的一切集成电路封装技能与产品结构等都将出现并存开展的格式,详细格式开展格式如下图所示:我国集成电路封装职业未来开展格式剖析状况材料来历:前瞻工业研究院收拾 相关阅览 2018年我国集成电路封装职业商场现状及开展趋势 制作与封装将构成新竞合联系 2018年我国集成电路封装职业商场概略与开展趋势  高密度封装工艺仍处研制阶段【组图】 2018年我国集成电路封装职业商场剖析:多要素推进开展,企业良性竞赛带来开展机会 2018年我国集成电路封装职业商场现状与开展趋势  职业现阶段一些开展趋势可转化为机会【组图】 2018年我国集成电路封装职业商场剖析与开展前景  多重要素推进先进封装技能快速开展【组图】 相关深度陈述 REPORTS 2019-2024年我国集成电路封装职业商场前瞻与出资战略规区剖析陈述 陈述首要剖析了集成电路封装职业开展环境;国内外集成电路封装职业的开展现状与趋势;集成电路封装职业工业链;集成电路封装职业需求商场;集成电路封装职业产品商场;集… 检查概况